TSMC анонсировала новый техпроцесс A14 с использованием транзисторов Gate-All-Around (GAA) второго поколения. Эта технология, по словам компании, обеспечит прирост производительности на 10–15% при равном энергопотреблении и снижение мощности на 25–30% при сохранении частоты по сравнению с 2-нм техпроцессом N2. Плотность логических элементов на новом техпроцессе увеличится на 23%, а общая плотность транзисторов в условиях смешанного проектирования — на 20%. Массовый запуск микросхем с использованием A14 запланирован на 2028 год, а версия с подачей питания с обратной стороны чипа появится в 2029 году.
Техпроцесс A14 является принципиально новой платформой, не совместимой с библиотеками IP и инструментами, использовавшимися для N2P и A16. В новой технологии улучшены транзисторы с нанолистами и внедрена архитектура стандартных ячеек NanoFlex Pro, что даёт разработчикам возможность тщательно настраивать производительность, энергопотребление и площадь (метрика PPA). В отличие от A16, A14 не использует архитектуру Super Power Rail, что упрощает производство и снижает затраты на чипы, но может ограничить применение в задачах с высокой плотностью разводки питания.
TSMC отметила, что новый техпроцесс A14 ориентирован на клиентские, периферийные и специализированные решения, где преимущества обратной подачи питания не дадут заметного верх над производительностью. Тем не менее, A14 предлагает привлекательные характеристики, сочетая высокую производительность, энергоэффективность и компактность.
Несмотря на ограничения, новые технологии, такие как NanoFlex Pro, могут предложить расширенные возможности для DTCO — совместной оптимизации проектирования и техпроцесса с целью более точной настройки логики и улучшения алгоритмов поиска оптимальной компоновки. Ожидается, что в будущем линейка A14 будет дополнена модификациями для максимальной производительности (A14X) и версии с оптимизированной себестоимостью (A14C).
Наряду с A14, TSMC также представила разработки в области логических, специализированных и упаковочных технологий, что обеспечит широкую технологическую поддержку для различных отраслей, включая высокопроизводительные вычисления, смартфоны, автомобили и интернет вещей. В частности, TSMC усиливает технологии Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) и System-on-Wafer (SoW-X), что позволит удовлетворить растущие потребности в вычислительных мощностях для искусственного интеллекта. Выпуск новых решений начнётся в ближайшие годы.