Компания Nvidia объединяет усилия с производителями памяти SK Hynix, Micron и Samsung для создания нового стандарта памяти под названием System On Chip Advanced Memory Module (SOCAMM). Этот модуль будет отличаться компактностью и высокой производительностью, обеспечивая новые возможности для будущих суперкомпьютеров Nvidia, в частности, для Project Digits AI, который будет представлен на выставке CES 2025.
SOCAMM предполагает значительное улучшение по сравнению с существующими модулями памяти, такими как LPCAMM и DRAM. Один из главных факторов — экономическая эффективность: SOCAMM будет более доступным по сравнению с традиционными модулями DRAM формата SO-DIMM. В новом стандарте память LPDDR5X будет расположена непосредственно на подложке, что снизит энергозатраты.
Кроме того, SOCAMM имеет большее количество портов ввода-вывода — до 694, в то время как LPCAMM предлагает 644, а традиционные модули DRAM только 260. Также SOCAMM будет включать «съемный» модуль, что позволит легко модернизировать системы. Небольшой размер модуля также делает его более удобным для использования в компактных устройствах.
Несмотря на то, что подробности о SOCAMM остаются ограниченными, сообщается, что Nvidia работает над стандартом без участия Объединенного совета по инжинирингу электронных устройств (JEDEC). Это может означать, что компания стремится к созданию уникального решения, которое позволит им выйти на новый уровень производительности.
В то время как рынок оперативной памяти продолжает развиваться, запуск моделей ИИ на локальных процессорах требует значительного объема оперативной памяти. Таким образом, создание SOCAMM может стать шагом в правильном направлении для удовлетворения потребностей современного высокопроизводительного вычисления. По мнению экспертов, это отличный пример того, как сотрудничество крупных технологических компаний может привести к инновациям в отрасли.