iPhone 17 Air, самый тонкий смартфон Apple, может выйти уже в этом году. Как сообщают источники, в том числе Марк Гурман из Bloomberg, новинка станет не обычным обновлением, а экспериментальным устройством для внедрения инноваций в будущем.
Apple всегда стремилась к элегантному дизайну своих смартфонов, и новая модель будет на два миллиметра тоньше предыдущих версий. Ожидаемая толщина iPhone 17 Air составит от 5,5 до 6,25 мм, что делает его даже тоньше iPhone 6 с толщиной 6,9 мм. Это уменьшение не только придаст телефону эстетический вид, но и создаст новые возможности для разработки складных моделей iPhone и iPad.
В дополнение к тонкому корпусу, iPhone 17 Air, как предполагается, станет одной из первых моделей, где Apple протестирует собственный модем для сотовой связи под кодовым названием Sinope. Модем, скорее всего, также будет внедрен в iPhone SE 4, выход которого запланирован на весну этого года.
Согласно предварительной информации, новая линейка iPhone, выходящая в 2025 году, может быть оснащена модулями Wi-Fi и Bluetooth, разработанными Apple, однако их наличие в iPhone 17 Air пока не подтверждено.
Отдельно стоит отметить характеристики нового смартфона. Устройство, по всей видимости, будет иметь 6,6-дюймовый OLED-дисплей ProMotion с частотой обновления 120 Гц, который ранее был доступен только в Pro моделях. На задней панели устройства будет установлена одна 48-мегапиксельная камера, а фронтальная камера составит 24 мегапикселя. Также ожидается, что в смартфоне будет установлен новый чип A19 и 8 ГБ оперативной памяти для поддержки возможностей искусственного интеллекта Apple Intelligence.
Официальная презентация iPhone 17 Air может состояться осенью этого года. Между тем, учитывая традиции бренда Air, новинка не является неожиданностью. Apple стремится не только создать самый тонкий iPhone в истории, но и использовать его как площадку для тестирования новых технологий, которые могут запустить будущие инновационные устройства компании. По словам Гурмана, iPhone 17 Air станет настоящим полигоном для технологий, которые будут внедрены в следующих моделях.