Samsung Electronics получила первый литографический сканер нового поколения ASML TwinScan EXE:5000, который будет установлен на флагманском предприятии в Хвасоне. Это оборудование необходимо для разработки чипов с нормами менее 2 нанометров, использующее высокое значение числовой апертуры (High-NA) и сверхжёсткое ультрафиолетовое излучение (EUV).
Этот шаг Samsung является ответом на действия конкурентов: Intel уже установила два подобных сканера в Орегоне, а TSMC проявляет интерес к новинкам в этой области. Полученный Samsung сканер позволит компании проводить эксперименты с производством более тонких чипов, что является важным этапом в конкурентной борьбе на рынке полупроводников.
По данным TrendForce, в четвертом квартале прошлого года на рынке контрактного производства чипов Samsung занимала 8,1%, что на 1% меньше по сравнению с предыдущим кварталом. В то время как TSMC укрепила свои позиции до 67,1%. Данные кислоты показывают, что Samsung необходимо внедрять новые технологии, чтобы удерживать свои рыночные позиции. К 2028 году TSMC планирует массовое внедрение оборудования класса High-NA EUV, что делает время для действий Samsung особенно важным.
Установка EXE:5000 обошлась Samsung примерно в 500 миллиардов вон (около 500 миллионов долларов) и обеспечит компании преимущество в создании чипов по технологии менее 2 нанометров. Текущая доля Samsung на рынке контрактного производства микросхем остаётся значимой, однако снижение доходов на 1,4% в четвертом квартале до $3,26 миллиардов требует от компании активного использования новых технологий для удержания позиций в условиях растущей конкуренции.
Конкуренты также не отстают: Intel уже начала массовое производство чипов по технологии 18A, используя свои литографические установки. Всего у Intel на данный момент три High-NA EUV, и компания имеет контракты на покупку еще пяти таких систем. Следовательно, борьба за лидерство в производстве чипов продолжит обостряться, и успех Samsung в освоении новых технологий может стать решающим фактором в этой гонке.