Компания Oppo готовится к выпуску своего нового складного смартфона Find N5 в феврале. Продукт-менеджер компании поделился новыми фотографиями устройства, демонстрирующими его невероятно тонкий профиль рядом с iPhone 16 Pro Max.
Толщина Oppo Find N5 в развернутом состоянии составляет всего 3,7 мм, что сравнимо с двумя китайскими монетами CNY1, сложенными вместе. Это делает устройство вторым в мире смартфоном, который преодолел отметку в 4 мм, уступая только Mate XT Ultimate tri-fold. При этом важным аспектом является и его мощное аппаратное обеспечение, благодаря процессору Snapdragon 8 Elite, который обеспечит высокую производительность.
На платформе Geekbench был замечен смартфон с модельным номером PKH110. Результаты его тестирования соответствуют другим флагманам на этом чипе. Интересной особенностью процессора является архитектура с семью ядрами: 2 ядра Oryon V2 Phoenix L с тактовой частотой 4,32 ГГц и 5 ядер Oryon V2 Phoenix M с частотой 3,53 ГГц. Компания Qualcomm предоставляет такие процессоры клиентам, готовым их приобретать, и Oppo стала одним из первых покупателей.
На фотографиях Find N5 можно увидеть его в красном цвете рядом с моделью Find N3. На задней панели нового устройства находится блок камер в квадратной форме, расположенный на круглом островке, который включает три камеры и светодиодную вспышку. Хотя официальная информация о международном запуске смартфона пока отсутствует, остаётся неизвестным, выйдет ли устройство на международный рынок под брендом OnePlus или как самостоятельное устройство Oppo.
Oppo Find N5 обещает стать не только техническим прорывом благодаря своему тонкому корпусу и мощной начинке, но и эстетически привлекательным устройством, которое укрепит позиции компании в сегменте складных смартфонов. Фотосравнение с iPhone 16 Pro толщиной 8,3 мм показывает, что толщина Find N5 в разложенном виде едва ли больше, чем у порта Type-C. Сравнение опубликовали на Weibo в аккаунте менеджера компании Чжоу Ибао.
На данный момент точная толщина смартфона пока неизвестна. В настоящее время самым тонким смартфоном является Honor Magic V3 толщиной 4,4 мм, а по прогнозам, iPhone 17 Air будет иметь толщину 5,5 мм. Информации об устройстве пока немного: ёмкий аккумулятор, камера с лейблом Hasselblad и Snapdragon 8 Elite с урезанными до семи ядрами. Тем не менее утекшие тесты производительности уже ставят Find N5 на уровень с Galaxy S25 Slim.
Предполагается, что продажи начнутся в феврале на китайском рынке, однако полноценного анонса пока не было. Глобальная версия смартфона ожидается весной.