Компания MediaTek официально подтвердила разработку нового мобильного процессора на базе 2-нм техпроцесса. Об этом объявили в ходе выступления на выставке Computex 2025. Таким образом, MediaTek становится одним из первых игроков, кто делает шаг в сторону следующего крупного технологического скачка после 3 нм.
Сейчас в индустрии уже используются 3-нм чипы, но производители и потребители всё чаще смотрят в сторону 2 нм — следующего рубежа в энергоэффективности и производительности. Обычно первопроходцем новых узлов становится Apple, используя передовые техпроцессы TSMC. Однако пока неясно, перейдёт ли iPhone на 2-нм уже в следующем поколении — есть шанс, что Apple останется на улучшенном 3-нм узле N3P для чипа A20 из-за логистики и стоимости.
Если это произойдёт, MediaTek может стать первым, кто выведет на рынок полноценный 2-нм мобильный SoC. По заявлению MediaTek, финальный tape-out нового чипа состоится в сентябре 2025 года. Это означает, что к тому моменту будет завершён финальный дизайн, готовый к передаче на производство. Тайминг совпадает с планами TSMC: массовый выпуск по техпроцессу N2 должен стартовать во второй половине 2026 года.
Название чипа не раскрывается, но по слухам, речь идёт о флагманском Dimensity 9600. Информации о его характеристиках пока нет — в силу ранней стадии проекта и длительного времени до запуска. Компания традиционно считалась производителем более доступных альтернатив Qualcomm. Но с переходом на 2 нм ситуация может измениться.
Производство по 2-нм техпроцессу TSMC будет дорогим: уже сейчас прогнозируется рост стоимости пластин на 10% по сравнению с 3 нм. Это может сделать Dimensity 9600 самым дорогим чипом в истории MediaTek. Если всё пойдёт по плану, первые смартфоны на базе 2-нм SoC от MediaTek могут появиться к концу 2026 года. Это станет важным этапом в развитии мобильных технологий и серьёзным заявлением компании в премиум-сегменте Android-устройств.
Появление первых чипов на техпроцессе 2 нм ожидается не раньше следующего года. Сообщается, что MediaTek останется на третьем поколении техпроцесса TSMC 3 нм при выпуске Dimensity 9500 в этом году. Однако тайваньский производитель решил заявить, что не собирается сбавлять обороты на пути к лидерству среди поставщиков чипов, объявив о намерении начать финальный этап разработки своего 2 нм решения в четвёртом квартале.
MediaTek не планирует представить первый продукт на основе передовой литографии до конца 2026 года. Старт разработки в четвёртом квартале даст компании больше времени на корректировки и позволит подготовить достаточный объём для ряда клиентов. Процесс tape-out для чипов MediaTek 2 нм стартует в сентябре. Это финальный этап проектирования кремниевой схемы, после которого она отправляется производителю, в данном случае TSMC, для начала массового производства.
Ожидается, что чип 2 нм обеспечит до 15% лучшую производительность и до 25% меньшее энергопотребление по сравнению с техпроцессом N3. К сожалению, MediaTek не уточнила, идёт ли сравнение с версией N3E (второе поколение 3 нм техпроцесса) или N3P (третье поколение 3 нм техпроцесса).