На выставке Computex 2025 в Тайбэе компания Intel впервые продемонстрировала в действии ноутбуки на базе процессоров Panther Lake Core Ultra 300 — своих первых чипов, созданных по техпроцессу 18A. В отличие от январской демонстрации на CES, где чипы просто запускались, теперь они выполняли реальные задачи: от рендеринга до ИИ-приложений. Intel подтвердила, что массовое производство Panther Lake начнётся во второй половине 2025 года, а полноценный розничный запуск запланирован на начало 2026 года.
Процессоры Panther Lake объединят энергоэффективность Lunar Lake с производительностью Arrow Lake-H. На стенде был представлен кристалл чипа, где можно рассмотреть размещение CPU, GPU, I/O и SoC-блоков. Согласно утечкам, архитектура включает ядра Cougar Cove (P-core) и Darkmont (E-core). Главные особенности: 18A-процесс — ключевой для стратегии Intel по возвращению технологического лидерства; встроенная графика Xe3 (предположительно) с XMX-блоками, близкая по уровню к Lunar Lake; поддержка ИИ-функций на уровне устройства без облачной обработки.
Intel использовала две валидационные платформы (RVP) с кулерами, приближающими условия к реальному использованию. В демонстрациях участвовали следующие сценарии:
1. Clippy на базе LLM — обновлённый Clippy функционировал как локальная языковая модель, генерируя код Python для создания игры.
2. Редактирование видео через Da Vinci — демонстрация возможности автоматической смены фона и изменения цвета одежды с ИИ-поддержкой.
3. Компактный девкит — разработческий комплект, уже используемый более чем 300 разработчиками ПО, с функциями авто-колоризации и апскейлинга изображений и высокой энергоэффективностью.
На стенде Intel также были представлены прототипы ноутбуков от OEM-партнёров — это первые модели, которые могут появиться на рынке после запуска Panther Lake. Процессоры будут использоваться как в потребительских устройствах, так и в ноутбуках для игр и бизнеса. Также ожидается использование новых вычислительных ядер, ускоренных графических и нейропроцессорных блоков, а также современной памяти LPDDR5 и DDR5. Эти инженерные версии чипов позволили оценить возможности будущих систем благодаря опытным платам с медными радиаторами и модулями памяти LPDDR5x.