Перейти к содержимому
Медиа Про Айти
Меню
  • Зеленые технологии
  • Технологии
  • Гаджеты
  • Нейросети
  • Роботы
  • Интернет
Меню

Apple завершает упаковку чипов M5 с инновационными технологиями

Опубликовано в 05.02.2025 от Редакция

В прошлом месяце новое поколение систем-на-чипе Apple вышло на заключительный этап производства — упаковку. Чипы проходят проверку на плотность контакта всех компонентов, после того как их накрывают защитной пластиной. Первая партия будет основана на базовых чипах М5, в то время как Pro-версии еще находятся в разработке, сообщает ET News.

По данным источников, в чипах M5 Apple совместно с TSMC использует технологию SoIC (System on Integrated Chip). Данная методология включает вертикальную укладку чипов, обеспечивая рост производительности, улучшение терморегулирования и снижение утечек электричества. Таким образом, новинка сможет предложить конкурентные преимущества по сравнению с чипами M4, несмотря на идентичный техпроцесс.

Аналитик Мин-Чи Куо предполагает, что первым устройством с новым чипом M5 станет iPad Pro. Тем не менее, это заявление вызывает определенные сомнения. Ранее журналист Марк Гурман отмечал, что Apple замедлила технологический прогресс и сталкивается с трудностями в ежегодном выпуске новых устройств. Он предположил возможность перехода компании на двухлетний цикл обновления, что может произойти уже в этом году.

Чипы M5 будут производиться по 3-нм техпроцессу N3P от TSMC, который обещает прирост производительности на 5% и улучшение энергоэффективности на 5–10%. Ожидается, что новое поколение чипов будет ориентировано на усиление возможностей искусственного интеллекта. Так, Neural Engine чипа M4 уже демонстрирует производительность в 38 TOPS, что в два раза превышает показатели M3.

Некоторые модели M5 также будут использовать технологию SoIC-mH, которая обеспечивает вертикальное объединение чипов с помощью медных проводников. Это улучшает теплоотвод и общую производительность системы. Кроме того, будет изменен способ крепления чипов к материнским платам, что позволит размещать большее количество чипов друг на друге.

Начальное массовое производство чипов M5 возьмет на себя тайваньская компания ASE, а позже к процессу подключатся Amkor из США и JCET из Китая. Проектирование нового iPad Pro, работающего на базовом чипе M5, ожидается во второй половине этого года. Также планируется выпуск Pro, Max и Ultra версий этого чипа, причем чип M5 Pro станет первым, использующим метод SoIC-mH.

Примечательно, что с момента выхода M2 не было представлено новых Ultra-чипов. Модель M2 Ultra используется в Mac Pro и Mac Studio, которые с тех пор не обновлялись. Аналитики предполагают, что новый Ultra-чип может появиться не ранее 2026 года, что ставит под сомнение возможность обновления Mac Pro и Studio в текущем году.

Навигация по записям

← Wreckfest 2 выходит в ранний доступ 20 марта на ПК: что ждать фанатам
Xiaomi Mix Flip 2 получит аккумулятор на 5100 мАч и новый процессор →

Популярное за неделю

Учредитель ООО "Клуб регионов", ИНН 6685155934

Генеральный директор: Чернокоз Ольга Валерьевна

info@gosrf.ru

+7 (495) 920-51-49

Политика в отношении обработки персональных данных

Согласие на обработку персональных данных

© 2026 Медиа Про Айти
Мы используем куки для наилучшего представления нашего сайта. Если Вы продолжите использовать сайт, мы будем считать что Вас это устраивает.