Смартфоны на базе нового чипсета Dimensity 8500 от MediaTek находятся на стадии верификации, и их анонс ожидается в ближайшие месяцы. Первым устройством, в котором будет установлен этот чип, станет Redmi Turbo 5, предполагаемый релиз которого намечен на декабрь 2025 года. HONOR также планирует выпустить свой вариант устройства либо сразу после Redmi, либо в январе 2026 года.
Dimensity 8500, производимый по 4-нм техпроцессу TSMC, сохраняет архитектуру CPU, использованную в Dimensity 8400, но при этом получает более мощный графический процессор Mali-G720. Это обновление должно значительно улучшить игровой опыт пользователей. По данным инсайдеров, чипсет способен набирать более 2 миллионов баллов в бенчмарке AnTuTu, что делает его одним из наиболее производительных на рынке.
Согласно информации Digital Chat Station, смартфон Honor с Dimensity 8500 проходит тестирование с аккумулятором ёмкостью 10 000 мА·ч. Это подтверждает амбициозные планы производителей в создании устройств с длительным временем работы от батареи. Напомним, что телефон HONOR достиг стадии NPI (New Product Introduction) в последнюю неделю июля и сейчас движется к анонсу. Важно отметить, что несколько производителей, включая Redmi, Honor и Iqoo, работают над различными смартфонами на базе одного и того же чипсета, что свидетельствует о растущем интересе к Dimensity 8500.
С выходом Redmi Turbo 5 рынок смартфонов снова получит обновления, способные привлечь внимание пользователей. Предполагается, что Redmi и HONOR смогут установить новые стандарты производительности и энергопотребления, что особенно важно для любителей мобильных игр. Ожидаемое увеличение производительности и мощности аккумулятора может положительно сказаться на общем восприятии данных моделей на рынке. Следим за новостями, чтобы не пропустить официальные анонсы от производителей.