Компания Xiaomi представила новый чип XRING O1, который был разработан собственными силами и изготавливается по 3-нм техпроцессу TSMC (N3E). Этот чип включает в себя 10 ядер: два Cortex-X925 с частотой до 3,9 ГГц, шесть A725 и два энергоэффективных A520. Кроме того, XRING O1 оснащен 16-ядерным GPU Immortalis-G925 и NPU с производительностью 44 TOPS, что позволяет ему демонстрировать высокую производительность в мобильных играх.
